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來源：IT之家

第四屆中國（紹興）集成電路產(chǎn)業(yè)大會于 6 月 17 日在紹興舉行，期間，官方推介發(fā)布濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、布局情況和長電紹興新技術(shù)，舉行中芯集成三期 12 英寸中試線量產(chǎn)暨第 10000 片晶圓下線儀式，9 個招商和產(chǎn)業(yè)合作項目現(xiàn)場簽約，5 位專家學(xué)者結(jié)合各自研究領(lǐng)域作了主旨演講。

紹興發(fā)布消息稱，目前紹興已形成較為完備的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，2022 年產(chǎn)業(yè)規(guī)模已突破 500 億元。

中芯集成三期 12 英寸中試線量產(chǎn)，第 1 萬片晶圓下線

今年 5 月 31 日，中芯集成發(fā)布公告稱，其及子公司中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)芯瑞基金簽訂《中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司之投資協(xié)議》，投資建設(shè)中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目（計劃今年完成建設(shè)），主要生產(chǎn) IGBT、SJ 等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅(qū)動芯片。

據(jù)介紹，該項目總投資達 42 億元，其中注冊資本金 30 億元。其中公司以 22.1 億元認(rèn)購新增注冊資本 22.1 億元，累計總投資 22.5 億元，占增資后注冊資本的 75%。

IT之家從官方公告中獲悉，該項目將用于建設(shè)一條集研發(fā)和月產(chǎn) 1 萬片 12 寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國產(chǎn)驗證及生產(chǎn)驗證的中試實驗線，計劃 2023 年完成中試線建設(shè)。

同時，中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)管委會簽訂《落戶協(xié)議》，中芯先鋒有意在濱海新區(qū)謀求更大發(fā)展，計劃在三期 12 英寸中試項目的基礎(chǔ)上，實施量產(chǎn)項目，預(yù)計在未來兩到三年內(nèi)合計形成投資 222 億元、10 萬片 / 月產(chǎn)能規(guī)模的中芯紹興三期 12 英寸數(shù)模混合集成電路芯片制造項目。

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