21世紀經濟報道記者駱軼琪 廣州報道

在半導體產業普遍面臨業績下行壓力的當下，處在產業鏈偏上游、業務布局更為廣泛的公司，其業績抗壓性相對更好。同時伴隨生成式AI浪潮，此前的能力儲備也將陸續釋放。

近日芯原股份發布2023半年度財報顯示，期內公司實現營業收入11.84億元，同比下降2.37%。其中半導體IP授權業務 (包括知識產權授權使用費收入、特許權使用費收入)同比下降10.65%，一站式芯片定制業務 (包括芯片設計業務收入、量產業務收入)同比增長1.70%。

(資料圖)

（芯原股份上半年主要業務表現，圖源：業績會上展示）

同期公司實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為2221.76萬元，同比提升739.52萬元、增幅49.89%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤209.26萬元、同比提升1552.29萬元。

財報信息顯示，從下游應用市場看，數據處理和物聯網兩大領域成長最快，分別營收同比增長70.3%和47%。顯示出公司在AI相關業務的高成長性。

8月3日舉行的業績交流會上，芯原股份董事長、總裁兼首席執行官戴偉民在發言中表示，盡管當前行業看上去比較困難，“但我希望今年上半年是觸底，下半年開始應該趨穩，明年會明顯好轉。”

對于行業整體趨勢，戴偉民指出“如果說2013-2014年的上一輪移動互聯網‘牛市’，是以2010年iPhone 4發布為代表的智能手機所開啟，由硬件帶動軟件掀起；那么下一輪牛市我們認為預計將從2025年開啟，以2023年ChatGPT為代表的大模型引領大算力的硬件‘牛市’，這次將是由軟件帶動硬件開啟。”

AI驅動業績增長

生成式AI背后龐大的計算需求，正為有技術儲備的公司帶來業績加成。

業績會上戴偉民表示，在當前階段，擁抱AIGC是必然，否則人工智能就會停留在弱人工智能階段。目前國內已經有80多個AI大模型，他認為預計要出現類ChatGPT的模型大約需要一年時間，這沒有懸念。

“基于通用人工智能的應用，我認為會類似當年移動互聯網一樣百花齊放，這種趨勢沒有懸念。但大算力芯片的底座受到外部因素影響，這是關鍵問題。”他續稱。

據戴偉民介紹，在上半年芯原的業績中，一大亮點就是受益于AI相關需求所驅動。“云端需要訓練、終端需要推理，這背后都需要大算力。從芯原的IP部分業績中可以看到，數據處理相關表現突出。在這一邏輯下，盡管目前面臨著外部壓力和困難，但如果說2025年如期出現牛市，那么芯片產業將很有發展前途。”

他介紹，在芯原旗下6大核心處理器相關營收中，圖形處理器IP（GPU為主）、神經網絡處理器IP（NPU為主）和視頻處理器IP收入占比較高，這都與計算需求有關，此三類IP在上半年在公司半導體IP授權業務收入(包括知識產權授權使用費收入、特許權使用費收入)中占比合計近80%。

（芯原GPU IP的發展歷程，圖源：業績會上展示）

后續問答環節，芯原方面回應稱，2023年上半年，公司數據處理領域實現營業收入1.77億元，同比上漲70.30%。在人工智能領域，公司目前擁有NPU、高性能GPU、GPGPU、AI GPU子系統等各類產品組合，且針對GPU、GPGPU、NPU，公司還擁有完全自主設計的編譯器指令集，基于以上技術積累，公司既可以滿足生成式AI在云端訓練、在邊緣端推理的計算要求，也可以廣泛賦能從云到端的、各種設備的智能化升級。

芯原方面表示，公司自主知識產權的通用圖形處理器（GPGPU）可以支持大規模通用計算和生成式AI(AIGC)相關應用，現已被客戶采用部署至可擴展Chiplet架構的高性能人工智能芯片，面向數據中心、高性能計算、汽車等應用領域。

推進Chiplet技術

從整體公司業績來看，受上游客戶等因素所影響，公司收入表現有一定波動。

財報中介紹，公司半導體IP授權服務業務實現的營業收入較上年同期略有下降，是因為知識產權授權使用費收入與客戶項目啟動安排相關，個別客戶項目啟動安排可能對公司短期業績造成一定季度性波動。

近年來，芯原知識產權授權使用費收入的近四季度、近八季度平均收入整體呈現穩定增長趨勢。2023年第一季度公司知識產權授權使用費收入有所波動，2023年第二季度知識產權授權使用費收入環比提升141.44%，單季度實現收入2.44億元。

根據IPnest在2023年4月的統計，2022年，芯原半導體IP授權業務市場占有率位列中國大陸第一、全球第七；芯原的知識產權授權使用費收入排名全球第五。根據IPnest的IP分類和各企業公開信息，芯原IP種類在全球排名前七的IP企業中排名前二。

當然，在摩爾定律走向失效的當下，芯片類公司也面臨著既有技術路線帶來的挑戰，這就需要開拓多條技術路線應對。

Chiplet（芯粒）無疑是其中的重要方向。戴偉民表示，Chiplet技術是推動高性能計算芯片快速開發和迭代的關鍵技術之一，也是芯原的重要發展戰略之一。這是因為在一整顆系統性集成芯片中，不需要其中的所有芯片都采用同樣高的工藝制程，那樣會造成整顆芯片良率很低，對封裝帶來高挑戰。

（Chiplet技術的發展空間推算，圖源：業績會上展示）

Chiplet最早由擅長造大芯片的AMD所推動并取得不錯成效，某種程度上這成為AMD可以逐漸趕上英特爾的原因。目前全球有諸多頭部廠商都在推進該項技術路線和生態落地。

戴偉民指出，Chiplet最先落地的三大應用場景包括自動駕駛、數據中心、平板電腦。且不論端側推理還是云上訓練的相關計算芯片，都是很適合采用Chiplet模式設計。

當然Chiplet技術路線依然在初期發展階段，他表示，芯原正在從Chiplet芯片架構創新、支持UCIe國際標準的接口IP等方面入手，持續推進Chiplet相關項目發展。希望構建一種開放的硬件平臺，幫助開源的軟件生態推進。

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