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2026CES期間，聯(lián)想召開了TechWorld大會(huì)。 高通公司總裁兼CEO Cristiano Amon出席并宣布與聯(lián)想進(jìn)一步深度合作。雙方表示將聚焦AI原生可穿戴設(shè)備領(lǐng)域創(chuàng)新，攜手推動(dòng)行業(yè)變革。

聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO楊元慶稱，聯(lián)想正與高通緊密合作，共同開發(fā)更多這樣的AI原生設(shè)備?！拔艺J(rèn)為可穿戴設(shè)備是一個(gè)潛力巨大的新興領(lǐng)域，市場規(guī)模有望突破十億臺(tái)。”

此次合作還將延伸至 AI PC、智能手機(jī)等領(lǐng)域，第二代驍龍 X 系列處理器帶來的端側(cè)與云端 AI 協(xié)同能力。（靜靜）

關(guān)鍵詞： 楊元慶 可穿戴設(shè)備 高通 聯(lián)想 智能手機(jī) 驍龍