賦能“芯”動力

智造“芯”未來

(資料圖)

昨日上午

韶關首家芯片半導體封測企業——

韶關朗正數據半導體有限公司

在韶關高新區舉行投產儀式

走進朗正封測車間

呈現一派有序、忙碌的生產景象

智能化生產設備正高效運轉

員工們在分工明晰、協同有序地

標準化作業中

SMT車間工程師李文俊：

隨著市場需求及技術的更新迭代，半導體產業發展可謂是日新月異。從英語專業畢業，我就跨界從事半導體行業，得知朗科落戶韶關招聘人才，毫不猶豫報名競聘。我想與新的企業共同成長，用我的青春成長與企業同頻共振，為半導體事業貢獻青春力量。

據了解

目前該公司聘有480名員工

其中超過70%是韶關本地人才

為地方帶來了眾多的就業機會

為韶關經濟蓬勃發展

注入新的活力

目前，朗正的生產設備

正在安裝調試中

預計9月初將具備生產能力

首期預期月產能達到

3KK顆BGA、1KK的UDP和2KK的TF卡

深圳朗科董事長兼韶關朗正董事長周福池：

選擇落地韶關高新區，是看到了韶關廣闊的發展前景和投資潛力，非常符合公司增資擴產的發展需要。在項目前期籌備過程中，韶關也對公司選址、廠房租用、政策扶持、設備進駐、人員招聘等方面給予了大力支持，為朗科增添了信心和動力。

接下來

韶關高新區將為企業發展

創造最佳環境、提供最優服務

全力以赴助力

韶關制造業、大數據產業高質量發展

知道多一點

韶關郎正數據半導體有限公司于2022年12月成立，注冊資本達5000萬元，擁有建筑面積8000平方米。公司主要專注于生產高品質的存儲類芯片，如UDP、TF卡、BGA封裝芯片，同時也在規劃eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研發的主控芯片。

管理團隊大部分是半導體封裝領域的資深專家，核心成員來自華為、富士康、訊芯科技、佰維存儲、記憶科技、華天科技等知名企業，均具備10年以上的制造和研發經驗。朗正提供Flash BGA、TF卡、U盤、eMMC、eMCP等多種存儲類封裝產品，并具有完善的封測制造工廠。產品應用廣泛，涉及手機、平板、游戲機、車載存儲、可穿戴設備等，還提供存儲類產品的解決方案。

文字：韶關日報全媒體記者 鄒方筱 通訊員 劉音倫

圖片：韶關高新區

原標題：《韶關首家！我市一芯片半導體封測企業正式投運》

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