2026年CPC共封裝銅互連龍頭股有：

1、金信諾：

2月24日消息，金信諾主力資金凈流入287.91萬元，超大單資金凈流出210.06萬元，散戶資金凈流出828.11萬元。

(資料圖)

在PCB領域，公司具備多層射頻PCB的研發設計能力，并建設有國內領先的PIM可靠性實驗室，在天線內PCB板這個領域具備創新研發能力并已經在配合客戶的5G天線內產品定制需求；公司積極擴充相關PCB產品品類，正逐步向智能手機PCB、厚銅/電源鋁基板PCB、光模塊PCB、服務器存儲PCB等方向深入布局。公司于2021年1月8日晚發布2021年創業板向特定對象發行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發行不超8500萬股，募資不超6億元用于信豐金信諾安泰諾高新技術有限公司年產168萬平方米多層線路板（新增108萬平米）智能工廠改擴建項目及補充流動資金。年產168萬平方米多層線路板（新增108萬平米）智能工廠改擴建項目總投資12億元，達產后將提高大批量高頻高速PCB以及高性能HDI等產品的生產能力。

2、氣派科技：

2月24日消息，氣派科技2月24日主力凈流入133.11萬元，超大單凈流出15.44萬元，大單凈流入148.55萬元，散戶凈流入443.73萬元。

公司以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案。公司封裝技術主要產品包括MEMS、FC、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、CPC、Qipai、SOP、SOT、DIP等系列，共計超過200個品種。

3、阿石創：

2月24日主力資金凈流入2458.73萬元，超大單資金凈流入1168.24萬元，換手率10.13%，成交金額5.02億元。

4、沃爾核材：

2月24日消息，沃爾核材資金凈流出3.05億元，超大單凈流出2.6億元，換手率7.31%，成交金額22.26億元。

5、中際旭創：

2月24日消息，中際旭創2月24日主力資金凈流入21.4億元，超大單資金凈流入20.4億元，大單資金凈流入1.01億元，散戶資金凈流出29.8萬元。

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數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。

關鍵詞： CPC共封裝銅互連