受益于各類電子和通訊產(chǎn)品需求的增長，疊加半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷實現(xiàn)高速上升，封測作為其中的重要環(huán)節(jié)之一，整體行業(yè)正在加速發(fā)展，逐漸成為半導體產(chǎn)業(yè)的核心。從長期來看，預計重點廠商將會不斷加大投資力度，以應對日益增長的市場需求。

半導體封測行業(yè)發(fā)展概述

1、行業(yè)定義

(資料圖片僅供參考)

半導體封測是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號和功能需求進行加工，制成半導體芯片的過程，進而集成到電子產(chǎn)品中使用，其中包含封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，總體上來看，半導體封測具有電力傳送、散熱和電路保護等多方面的功能。

2、產(chǎn)業(yè)鏈全景

在產(chǎn)業(yè)鏈中，上游環(huán)節(jié)為原材料及生產(chǎn)設備供應；中游為半導體封測的各個步驟，包括晶片切割、固晶、焊線和模塑等環(huán)節(jié)；在下游應用領域中，覆蓋的范圍較為廣泛，面向電子、醫(yī)療、通信和物聯(lián)網(wǎng)等終端行業(yè)。

全球及中國半導體封測行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1、市場規(guī)模

在經(jīng)歷了多年的不斷發(fā)展，近幾年全球半導體封測產(chǎn)業(yè)迎來了加速增長階段，據(jù)北京研精畢智信息咨詢發(fā)布的研究報告指出，由于下游終端市場需求的上升，使得半導體封測市場規(guī)模有所增長，2021年全球半導體封測行業(yè)市場規(guī)模超過700億美元，達到了727億美元，同比增長7.4%，到2022年底，全球市場總規(guī)模進一步上升至802億美元，同比增長10.3%，行業(yè)分析師初步預測，2025年全球半導體封測市場規(guī)模將有望增加至1100億美元，在2022-2025年期間，年平均增長率達12.4%。

2、市場結(jié)構(gòu)

在半導體封測市場結(jié)構(gòu)方面來看，長期以來傳統(tǒng)封裝占據(jù)市場主導地位，占全球整體市場中絕大多數(shù)的份額，但是隨著下游需求市場的快速發(fā)展，對先進封裝的需求量正在不斷增加，對芯片可靠性和穩(wěn)定性的要求逐漸升高，因此近幾年先進封裝市場保持著穩(wěn)步發(fā)展的態(tài)勢。在2022年，傳統(tǒng)封裝占有約55%的市場份額，而先進封裝市場占比略低，為45%左右，預計未來先進封裝在半導體封測市場中的比重將會逐漸提升。

3、市場占有率

從半導體產(chǎn)業(yè)整體來看，封測是產(chǎn)業(yè)鏈中的核心，對最終產(chǎn)品的質(zhì)量關系密切，截至目前，在全球范圍內(nèi)陸續(xù)有多家廠商陸續(xù)布局于半導體封測產(chǎn)業(yè)，其中位于中國的企業(yè)市場占有率相對較高。根據(jù)最新整理的市場調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，在2022年，日月光、力成和京元電子三家企業(yè)排名前列，市場占有率分別約為28%、16%和11%；排在之后的是頎邦和南茂，同年兩者的市場份額占比分別達到了7%和6%左右，總體上來看當前國內(nèi)企業(yè)在全球半導體封測市場中占有至關重要的地位。

北京研精畢智信息咨詢有限公司（中文簡稱“北京研精畢智”，英文簡稱“XYZResearch”），是國內(nèi)領先的行業(yè)及企業(yè)研究服務供應商。公司主要業(yè)務方向為行業(yè)研究（包括一般性研究和專業(yè)性研究）、專家?guī)旆?、多用戶報告、動態(tài)監(jiān)測服務。業(yè)務領域覆蓋：電子信息制造、能源、醫(yī)療、化工、農(nóng)業(yè)、機械設備、軟件和信息技術服務等。

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